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Plasma-PVD (Plasma-Physical-Vapour Deposition)
Das Verfahren der industriellen Plasma-Oberflächentechnik ist ein plasma-physikalisches Verfahren zur Abscheidung nahezu aller Metalle und Legierungen sowie deren Oxide, Nitride und Carbide. PVD-Verfahren werden eingesetzt sowohl zur Veredelung von Werkstoffen und Oberflächen konventioneller Produkte durch Beschichtung als auch zur Realisierung neuer Produkte, die spezielle physikalische Eigenschaften dünner Schichten ausnutzen. Zur erstgenannten Anwendergruppe gehören Verschleißschutzschichten und Korrosionsschutzschichten auf Werkzeugen und hochbelasteten Bauteilen, dekorative Schichten auf Gebrauchsgegenständen, Barriereschichten auf Verpackungsfolien und optisch wirksame Schichten auf Glas. Zur zweiten Gruppe zählen Bauelemente der Mikroelektronik, Flachbildschirme sowie magnetische und optische Datenspeicherplatten (z.B. CD).
PVD-Verfahren werden in der Regel nach der Art der Erzeugungsmechanismen klassifiziert:
- Vakuumbogen-Verdampfung
- Elektronenstrahl-Verdampfung
- Widerstands-Verdampfung
- Hohlkathoden-Verdampfung
- Niedervoltbogen-Verdampfung
- Sputterverfahren
- Ionenplattieren
Das angegebene Parameter-Fenster stellt typische Betriebszustände dar. Prozesse mit kürzerer Behandlungsdauer, bei höherem Druck und anderen Temperaturen sind grundsätzlich möglich.
Druck: 0,01 – 1 Pa
Temperatur: 50 – 550 °C
Behandlungsdauer: Stunden
Plasmaanregung: Gleichstrom, gepulster Gleichstrom, Wechselstrom in Mittelfrequenz (kHz), Hochfrequenz (MHz)
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